IRspec | アイアールスペック株式会社 |
Infra-Red Spectra Detection & Imaging | IRspec Corporation |
Home | 製品情報 | 会社概要 | アクセス | 問合せ・リンク | English |
近赤外カメラ | カタログ | 製品関するお問合せ:asq.cs@irspec.com |
高画素分離(高解像度)技術を用いた量子型InGaAsフォトダイオードアレイと対数型読出し回路ICを接合した撮像モジュールを搭載した近赤外カメラです。撮像モジュールは耐温度、耐衝撃性がある超微細金バンプを用いた新接合技術により製作されたもので、信頼性に優れています。 特徴 独自の画素分離構造により、高い感度を維持したまま優れたピクセル間分離性を実現しました。 溝分離構造ではなく平面型素子構造のため特性劣化が起こりに難く、信頼性にも優れています。 高速性 大量の画素データを最速でPCに転送するためUSB3.0インターフェイスを介して、階調16ビットで最大毎秒60フレームの連続画像データ取得が可能です。
新規開発したペルチェ内蔵型パッケイジにより、低電力で効率よくチップを冷却し,環境温度に左右されずに素子を低温に保持し高感度性を保ちます。 主な仕様
プリセットモードによる撮像例
|